據(jù)Research in China發(fā)布的《2011-2012年全球及中國(guó)IC載板行業(yè)研究報(bào)告》， 2012年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)大約為86.7億美元。隨著IC運(yùn)行頻率和集成度的提高，傳統(tǒng)的引線封裝已經(jīng)無(wú)法使用，必須使用載板來(lái)封裝IC。IC載板依其封裝方式的主流產(chǎn)品包括BGA(球門(mén)陣列封裝)、CSP(芯片尺寸封裝)及FC(覆晶)三類(lèi)基板，目前后兩者是主流。
IC載板廠家多是PCB廠家，不過(guò)IC載板的直接客戶(hù)是IC封裝廠家。IDM或晶圓代工廠家首先制造出IC裸晶（die），然后由封裝廠家完成IC封裝，IC封裝完成后出貨給IC設(shè)計(jì)公司或IDM廠家，最后出貨給電子產(chǎn)品制造廠家。一般來(lái)講，封裝廠家對(duì)載板供貨商的決定權(quán)最大。
IC載板的主要應(yīng)用市場(chǎng)是PC、手機(jī)、基站，PC是其最大市場(chǎng)。PC中的CPU、GPU和北橋IC都采用FC-BGA封裝，其封裝面積大，層數(shù)多，單價(jià)高。智能型手機(jī)中的CPU和GPU都采用FC-CSP封裝，部分Feature手機(jī)的CPU也采用FC-CSP封裝。除CPU和GPU外，手機(jī)中的大部分IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS圖像傳感器、USB控制器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封裝。雖然手機(jī)IC出貨量巨大，但其載板面積小，遠(yuǎn)不如PC中的IC載板市場(chǎng)規(guī)模。
臺(tái)灣的封測(cè)產(chǎn)業(yè)居全球第一，市場(chǎng)占有率為56%，大陸只有3%。臺(tái)灣之所以有發(fā)達(dá)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，主要原因是臺(tái)灣有全球最大的晶圓代工廠。全球50納米以下的IC代工業(yè)務(wù)60%被臺(tái)積電占據(jù)，智慧手機(jī)中的所有IC幾乎都是由臺(tái)積電和聯(lián)電代工的。全球前4大封測(cè)企業(yè)，臺(tái)灣占據(jù)3家。全球IC載板封裝市場(chǎng)，臺(tái)灣企業(yè)市場(chǎng)占有率超過(guò)70%。
韓國(guó)廠家中SEMCO是最全面的，一方面有QUALCOMM的大量訂單，另一方面其母公司三星電子也有相當(dāng)多的IC需要采用載板封裝，此外還有少量來(lái)自英特爾或AMD的訂單。SIMMTECH以?xún)?nèi)存載板封裝為主，該公司也是內(nèi)存PCB板大廠。預(yù)計(jì)內(nèi)存將會(huì)大量采用載板封裝，尤其MCP內(nèi)存，2013年可能全部采用載板封裝。
臺(tái)灣廠家中NANYA以英特爾為主要客戶(hù)，景碩以QUALCOMM和BROADCOM為主要客戶(hù)，BT載板占90%。
